adjudicada·TD

Sistemas de procesamiento de semiconductores- Epoxi conductor adhesivo de plata. - Resistividad eléctrica: 0.0018 O·cm aproximadamente. - Conductividad térmica:1.5 W/(m·K) aproximadamente. - Adhesión

5518-52-AG25·Trato directo·Sistemas de procesamiento de semiconductores- Epoxi conductor adhesivo de plata. - Resistividad eléctrica: 0.0018 O·cm aproximadamente. - Conductividad térmica:1.5 W